衬底掺杂浓度对p-i-n结构电致发光的增强作用

被引：1

作者：

陈德媛 ^{[1
,2
]}

冒昌银 ^{[1
]}

刘宇 ^{[2
]}

孙红程 ^{[2
]}

机构：

[1] 南京邮电大学电子科学与工程学院

[2] 南京大学电子科学与工程学院

来源：

南京邮电大学学报(自然科学版) | 2011年 / 31卷 / 05期

关键词：

电致发光; 开启电压; 注入势垒; 串联电阻;

D O I：

10.14132/j.cnki.1673-5439.2011.05.002

中图分类号：

O475 [P-N结];

学科分类号：

摘要：

采用等离子体增强化学气相淀积系统,应用原位氧化和原位掺杂技术制备出了以非晶硅/二氧化硅多层膜结构为本征i层、分别以磷和硼掺杂的非晶硅作为n型和p型区的p-i-n结构。经过三步后退火处理,i层晶化得到纳米硅/二氧化硅多层膜结构,磷和硼掺杂的非晶硅结晶形成多晶硅结构。衬底采用轻和重掺杂两种不同浓度的p型单晶硅。重掺杂衬底上的p-i-n结构的电致发光特性比轻掺杂的具有更低的开启电压和更高的发光强度和效率。根据载流子的输运机制分析,重掺杂的p+硅衬底一方面有效的降低了载流子的隧穿势垒,提高了载流子的有效注入效率,进而提高了电致发光强度和效率;另一方面,重掺杂衬底也降低了器件的总串联电阻,是器件开启电压降低的主要原因。

引用

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