当前促进中国集成电路产业技术突围的路径分析

在美国采取非常规手段对中国集成电路企业进行围堵之际,中国加快芯片自主研发、提高核心技术和关键装备的自给率具有重要的战略意义。总体而言,美国依然在集成电路产业链中居于统治地位,中国与其存在较显著的差距。在芯片设计及相关的软件工具领域,中国已有了点上的突破;芯片的制造、封测环节正在加速向中国转移,尤其是封测及相关设备制造,是中国最接近世界先进水平的领域;硅晶圆材料方面,中国目前解决了"从无到有"的问题,但国产化率还非常低。从整体来看,中国集成电路的自主产业链正在形成,一些局部的创新已经达到世界领先水平,但在一些关键技术和关键材料及设备方面仍然受制于人,如高端光刻机、芯片设计的工具软件以及高纯硅的供应方面,中国存在明显短板。面对世界芯片产业发展的新形势,中国需制定务实灵活的应对策略,立足核心技术的自主可控,通过资源的优化配置,破除阻碍资源流动的制度壁垒,鼓励耐心资本的长期投资,培育形成良好的产业生态。