复合绝缘子界面胶接过程的分析

通过对绝缘子不同界面胶接过程的分析,认为界面胶接处的气孔易导致局部放电,引起介质局部的温度上升,产生活性气体O2、NO及NO2等,会加速有机介质氧化,引起裂解,导致绝缘物开裂、分层、脱壳等电离性老化;水分渗入界面胶接介质内部时,会使电离及损耗增加,加快材料内部的化学变化过程从而缩短材料的寿命,并在高温下汽化形成“汽桥”,使击穿强度下降。采用高压、高温注射工艺,可以有效控制胶接界面之间的遗留气孔,水分等,实现硅橡胶与芯棒之间,硅橡胶与硅橡胶之间,硅橡胶与端部金属附件之间的牢固胶接。