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半导体器件的通用电迁移失效物理模型.[A].赵宇;谢劲松;.第十一届全国可靠性物理学术讨论会.2005,
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印制电路板镀通孔应力-应变分布的简化模型.[A].孙博;谢劲松;康锐;.第十一届全国可靠性物理学术讨论会.2005,
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失效模型的形式与实时故障诊断预测的基本方法和技术.[A].谢劲松;.第十一届全国可靠性物理学术讨论会.2005,