温度和水煮时间对玻璃纤维/环氧基复合材料界面层介电性能的影响研究

被引：7

作者：

陈平

刘胜平

陈辉

刘其贤

机构：

[1] 哈尔滨理工大学电工材料系

[2] 哈尔滨玻璃钢研究所

来源：

关键词：

界面层，复合材料，偶联剂，浸润性，温度，水煮时间，介电性能;

D O I：

10.13801/j.cnki.fhclxb.1997.03.014

中图分类号：

TB33 [复合材料];

学科分类号：

摘要：

研究了温度和水煮时间对五种偶联剂处理前后的玻璃纤维／环氧树脂基复合材料界面层介电性能的影响。结果表明，温度和水煮时间对其复合界面层的介电性能均有强烈的影响，其影响的程度与界面在该状态下的极化强度成正比

引用

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