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(Ni-W)-SiC复合镀层的研制
被引:5
作者
:
李爱昌,姚素薇,郭鹤桐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
廊坊师专化学系,天津大学应用化学系
李爱昌,姚素薇,郭鹤桐
机构
:
[1]
廊坊师专化学系,天津大学应用化学系
来源
:
功能材料
|
1995年
/ 03期
关键词
:
电沉积,复合镀层,硬度,耐磨性;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TG174.44 [金属复层保护];
学科分类号
:
080503 ;
摘要
:
本文报道了制备(Ni-W)-SiC复合镀层的电沉积工艺,获得了含碳化硅1.1%~8.3%、含钨47.2%~51.0%的(Ni-W)-SiC复合镀层。讨论了微粒悬浮量、温度、pH值、阴极电流密度对镀层中碳化硅含量的影响。测试了复合镀层的硬度及耐磨性。结果表明,SiC微粒的复合,明显增加了Ni-W合金镀层的硬度和耐磨性能。
引用
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页码:275 / 277+205
页数:4
相关论文
共 2 条
[1]
复合镀层.[M].郭鹤桐;张三元著;.天津大学出版社.1991,
[2]
诱导共析合金镀膜Ni-W的研究
[J].
王国斌
论文数:
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0
机构:
东北工学院表面所
王国斌
;
杨中东
论文数:
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机构:
东北工学院表面所
杨中东
.
表面技术,
1991,
(06)
:17
-20
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