(Ni-W)-SiC复合镀层的研制

被引:5
作者
李爱昌,姚素薇,郭鹤桐
机构
[1] 廊坊师专化学系,天津大学应用化学系
关键词
电沉积,复合镀层,硬度,耐磨性;
D O I
暂无
中图分类号
TG174.44 [金属复层保护];
学科分类号
080503 ;
摘要
本文报道了制备(Ni-W)-SiC复合镀层的电沉积工艺,获得了含碳化硅1.1%~8.3%、含钨47.2%~51.0%的(Ni-W)-SiC复合镀层。讨论了微粒悬浮量、温度、pH值、阴极电流密度对镀层中碳化硅含量的影响。测试了复合镀层的硬度及耐磨性。结果表明,SiC微粒的复合,明显增加了Ni-W合金镀层的硬度和耐磨性能。
引用
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页码:275 / 277+205
页数:4
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共 2 条
[1]  
复合镀层.[M].郭鹤桐;张三元著;.天津大学出版社.1991,
[2]   诱导共析合金镀膜Ni-W的研究 [J].
王国斌 ;
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表面技术, 1991, (06) :17-20