基于谱方法的点胶过程建模

被引：7

作者：

赵翼翔

李涵雄

丁汉

熊有伦

不详

机构：

[1] 华中科技大学机械学院

[2] 香港城市大学制造与管理工程系

[3] 华中科技大学机械学院湖北武汉

[4] 香港

[5] 湖北武汉

来源：

液压与气动 | 2004年 / 03期

关键词：

谱方法; 点胶系统; 建模;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG491 [粘接理论];

学科分类号：

080201 ; 080503 ;

摘要：

在电子封装过程中 ,时间 /压力型点胶机有着广泛的应用。它利用压缩空气将一定量的粘接剂(流体 )挤压到基板或基片上。由于整个过程包含气动、液动的作用以及其他非线性因素 ,使得点胶模型难以十分精确。该文基于谱方法对牛顿流体流动过程给出了一个近似模型。综合考虑阀的非线性、连接气管的延时、试管腔和流体的动态特性 ,就得到了一个简单有效的工业点胶机过程模型。仿真和实验验证了所提出的点胶过程模型的准确性。

引用

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