基于ImageJ的硬质合金晶粒度分析

被引:7
作者
张肖肖
机构
[1] 宿迁学院机电工程系
关键词
超细硬质合金; WC晶粒尺寸测量; ImageJ图像分析软件;
D O I
10.16525/j.cnki.cn14-1134/th.2015.06.004
中图分类号
TG135.5 [];
学科分类号
080502 ;
摘要
用扫描电子显微镜(SEM)观察超细硬质合金显微组织,并拍摄背散射电子图像(BSE),借助ImageJ图像分析软件测量合金的晶粒度。实验结果表明,借助ImageJ,采用等效圆直径法(ECD)能够准确测量超细硬质合金的WC晶粒度。
引用
收藏
页码:11 / 13
页数:3
相关论文
共 6 条
[1]   运用Image J软件分析土壤结构特征 [J].
毕利东 ;
张斌 ;
潘继花 .
土壤, 2009, 41 (04) :654-658
[2]   超细晶粒硬质合金的研究与应用 [J].
王晓瑾 .
江西冶金, 2006, (01) :37-40
[3]   WC-Co硬质合金的性能与成分和显微结构的关系 [J].
刘寿荣 .
理化检验(物理分册), 2003, (02) :70-74
[4]   Distinct chromosomal distributions of highly repetitive sequences in maize [J].
Lamb, Jonathan C. ;
Meyer, Julie M. ;
Corcoran, Blake ;
Kato, Akio ;
Han, Fangpu ;
Birchler, James A. .
CHROMOSOME RESEARCH, 2007, 15 (01) :33-49
[5]  
ImageJ在矿物初碎检测中的应用.[D].宋玉丹.太原理工大学.2008, 10
[6]  
ImageJ图像处理与实践.[M].孙水发; 董方敏; 著.国防工业出版社.2013,