无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

被引：14

作者：

史建卫

机构：

[1] 日东电子科技(深圳)有限公司

来源：

电子工艺技术 | 2008年 / 01期

关键词：

无铅; 焊点; 表面裂纹; 表面发暗; 二次回流;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2008.01.007

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析,并给出了相应的解决措施。

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共 2 条

[1] 冷却速率对无铅钎料和焊点质量影响 [J].

张彬彬 ;

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电子工艺技术, 2007, (02) :71-73+77

[2]

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