金属应变片式传感器在半导体封装设备中的应用

被引:4
作者
鲁文申
机构
[1] 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
关键词
金属应变片; 传感器; 半导体; 封装机;
D O I
暂无
中图分类号
TP212.9 [传感器的应用];
学科分类号
140102 [集成电路设计与设计自动化];
摘要
主要阐述了金属应变片式传感器在半导体封装机器中的应用,信号放大器WGA-200A的工作原理和使用方法。
引用
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页码:177 / 178+213 +213
页数:3
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