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金属应变片式传感器在半导体封装设备中的应用
被引:4
作者
:
鲁文申
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
飞思卡尔半导体(中国)有限公司
鲁文申
机构
:
[1]
飞思卡尔半导体(中国)有限公司
来源
:
装备制造技术
|
2011年
/ 07期
关键词
:
金属应变片;
传感器;
半导体;
封装机;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TP212.9 [传感器的应用];
学科分类号
:
140102
[集成电路设计与设计自动化]
;
摘要
:
主要阐述了金属应变片式传感器在半导体封装机器中的应用,信号放大器WGA-200A的工作原理和使用方法。
引用
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页码:177 / 178+213 +213
页数:3
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共 3 条
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传感器与检测技术.[M].宋雪臣; 主编.人民邮电出版社.2009,
[2]
传感与测试技术.[M].王昌明;孔德仁;何云峰编著;.北京航空航天大学出版社.2005,
[3]
传感器原理及应用.[M].王化祥等 编著.天津大学出版社.1988,
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