微加工硅表面基于AFM的纳米压痕测量与分析

被引：4

作者：

赵清亮

梁迎春

程凯

董申

机构：

[1] 哈尔滨工业大学精密工程研究所

[2] 哈尔滨工业大学精密工程研究所黑龙江哈尔滨

[3] 黑龙江哈尔滨

来源：

微纳电子技术 | 2003年 / Z1期

关键词：

原子力显微镜; 微加工; 纳米压痕; 单晶硅;

D O I：

10.13250/j.cnki.wndz.2003.z1.072

中图分类号：

TH74 [光学仪器];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

原子力显微镜 (AFM )在完成对单晶硅的微加工后 ,其金刚石针尖被用做一个纳米压痕头以实现微加工区域内外机械性质的测量与分析。结果表明 ,以安装有金刚石针尖的AFM在经过化学机械抛光的硅基片上所进行的微加工 ,即使使用极小的切削力也会在加工表面形成变质层 ,但是其厚度值要小于化学机械抛光的硅表面变质层。由AFM测量的纳米级硬度值要大于由传统的Vickers和Hysitron硬度测试仪所测量的值。另外 ,随着AFM压入载荷的减小 ,纳米级硬度值呈现出增加的趋势 ,这是由于在很小的压入载荷下所呈现出的压痕尺寸效应所导致

引用

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