单晶硅二维超声振动辅助磨削技术的实现

被引：20

作者：

梁志强 ^{[1
,2
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王西彬 ^{[1
]}

吴勇波 ^{[2
]}

赵文祥 ^{[1
]}

彭云峰 ^{[3
]}

许卫星 ^{[2
]}

机构：

[1] 北京理工大学机械与车辆学院

[2] 秋田县立大学系统科学技术学部

[3] 厦门大学机电工程系

来源：

机械工程学报 | 2010年 / 46卷 / 13期

关键词：

椭圆超声振动; 磨削; 单晶硅; 磨削力; 表面粗糙度;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG663 [超声波加工机床及其加工];

学科分类号：

080201 ;

摘要：

基于超声振动磨削能有效提高加工效率及加工表面质量的特性,通过设计具有伸缩和弯曲两种模态的压电陶瓷椭圆振子,实现了单晶硅二维椭圆振动磨削技术。对超声振子的振动特性进行检测,证实改变压电陶瓷两电极之间的交流信号相位差和电压幅值,可得到不同形状和振幅的椭圆振动。对单晶硅进行超声磨削与普通磨削的对比试验,结果表明二维振动磨削的磨削力大幅降低,表面粗糙度显著减小,表面质量明显提高,加工表面延性域去除比例增加。从而证实二维超声振动磨削方法能够实现高效率高质量单晶硅加工。

引用

页码：192 / 198

页数：7

共 7 条

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