W/Cu和Mo/Cu复合材料组织与性能的对比分析

被引：18

作者：

陈文革

刘荣斌

机构：

[1] 西安理工大学材料科学与工程学院

来源：

关键词：

W/Cu、Mo/Cu复合材料; 电触头材料; 硬度; 密度; 电导率; 热导率;

D O I：

10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2001.04.001

中图分类号：

TB33 [复合材料];

学科分类号：

摘要：

本文采用粉末冶金法对 W/ Cu和 Mo/ Cu材料进行了系统研究。结果表明 ,W/ Cu和 Mo/ Cu材料的制备工艺、组织结构类似 ,前者的硬度、密度和热导率较后者的高 ;而后者的电导率高于前者。故不同的应用场合应选择不同的复合材料。

引用

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