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压渗SiCp/Al电子封装复合材料的研究
被引：6
作者：
钟涛兴
吉元
李英
李惠娥
机构：
[1] 北京工业大学
来源：
基金：
北京市自然科学基金;
关键词：
电子封装材料,SiCp／Al复合材料,热膨胀系数,界面面积;
D O I：
暂无
中图分类号：
TG24 [铸造工艺];
学科分类号：
080201 ;
080503 ;
摘要：
采用压渗的方法制取了ＳｉＣ体积分数基本相同、而颗粒大小不同的ＳｉＣｐ／Ａｌ电子装封复合材料。测定热膨胀系数表明，在ＳｉＣ体积分数基本相同时，ＳｉＣ颗粒的大小对ＳｉＣ／Ａｌ复合材料的热膨胀系数影响很大。颗粒和基体界面面积的大小直接影响热应力的大小，从而影响基体的弹塑性行为。
引用
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