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强迫风冷电路板上扁平封装集成电路的换热结构及安装技术
被引：1
作者：
邓善贵
机构：
来源：
关键词：
印制电路板;
反装;
正装;
组件;
结温;
印刷电路板(材料);
印制板;
接触热阻;
扁平封装集成电路;
强迫风冷;
换热;
能量传递;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
<正> 扁平封装集成电路器件结构是由衬底和盖以胶粘结之,芯片装于衬底上,如图一所示。由于结到衬底的热阻比结到盖的热阻小,那么是正装的结温高,还是反装的结温高?加散热片后效果又如何?所谓正装就是衬底贴印制电路板、盖朝上,反装就是盖贴印制电路板、衬底朝上。模拟实验(用玻璃布胶板代替印制电路板,组件引线未焊接到板上,用502胶将组件粘于玻璃布胶板上)结果表明:正、反装热阻没有明显的差别,加散热片后热阻降低,而反装加散热片效果更好,即热阻(结温)大幅度下降。实验结果是否可靠?我认为
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