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发挥桥梁纽带作用 促进封装产业发展——访中国半导体行业协会封装分会秘书长武祥先生
被引：2
作者：
赵勃
机构：
来源：
关键词：
半导体产业链;
半导体行业;
分会秘书长;
中华人民共和国;
产业;
先生;
D O I：
10.16257/j.cnki.1681-1070.2005.02.001
中图分类号：
F426.6 [];
学科分类号：
摘要：
<正>中国的集成电路产业经过十几年的高速发展,现已形成设计、制造、封装测试比较完整的产业链,其增长的速度也已成为众所瞩目的焦点。许多分析家认为,中国将在2010年之前成为世界举足轻重的半导体产业基地,为汇聚全球集成电路企业的聚点。特别是封装测试领域已成为世界上重要的
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