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我国集成电路封装测试行业的研究
被引:2
作者:
尤晟
张燕
机构:
[1] 金元证券股份有限公司
来源:
关键词:
技术进步;
行业发展前景;
经营模式;
核心竞争力;
D O I:
暂无
中图分类号:
F426.63 [];
学科分类号:
020205 ;
0202 ;
摘要:
近年来,集成电路封装测试行业技术进步较快,行业发展也十分迅速,一些内资和本土品牌企业的质量、技术和产能已经接近国际先进水平。未来国内集成电路封测市场增长前景广阔,但也需要应对各种挑战。国内封测企业必须进一步增强技术创新能力、加大成本管控,才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。
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