我国集成电路封装测试行业的研究

被引:2
作者
尤晟
张燕
机构
[1] 金元证券股份有限公司
关键词
技术进步; 行业发展前景; 经营模式; 核心竞争力;
D O I
暂无
中图分类号
F426.63 [];
学科分类号
020205 ; 0202 ;
摘要
近年来,集成电路封装测试行业技术进步较快,行业发展也十分迅速,一些内资和本土品牌企业的质量、技术和产能已经接近国际先进水平。未来国内集成电路封测市场增长前景广阔,但也需要应对各种挑战。国内封测企业必须进一步增强技术创新能力、加大成本管控,才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。
引用
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共 1 条
[1]   未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展 [J].
周峥 .
电子与封装, 2015, 15 (01) :1-5