学术探索
学术期刊
新闻热点
数据分析
智能评审
立即登录
湿热环境与电子产品可靠性
被引:15
作者
:
彭骞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信息产业部电子第五研究所广东广州
彭骞
机构
:
[1]
信息产业部电子第五研究所广东广州
来源
:
电子产品可靠性与环境试验
|
2003年
/ 05期
关键词
:
环境试验;
可靠性;
离子迁移;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN06 [测试技术及设备];
学科分类号
:
080901 ;
摘要
:
阐述了湿热环境对电子产品质量寿命的影响,并重点介绍了目前湿热试验的热门话题:离子迁移失 效的机理和试验方法。
引用
收藏
页码:57 / 60
页数:4
相关论文
未找到相关数据
未找到相关数据