空心微珠表面金属化研究

被引：16

作者：

蔡楚江

俞晓正

沈志刚

麻树林

邢玉山

机构：

[1] 北京航空航天大学北京市粉体技术研究开发重点实验室

来源：

现代化工 | 2006年 / S1期

关键词：

化学镀; 沉珠; 漂珠; 金属化;

D O I：

10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2006.s1.063

中图分类号：

TQ153 [电镀工业];

学科分类号：

082804 [农业电气化与自动化];

摘要：

采用化学镀膜的方法,在空心微珠(沉珠和漂珠)表面进行金属化处理。采用常用的胶体钯活化工艺在沉珠和漂珠表面包覆铜、镍等金属膜,并根据漂珠表面的性质,采用了直接镀银的方法在漂珠表面包覆金属膜,取得了比传统胶体钯活化工艺更好的效果,并在镀银的漂珠表面包覆铜、镍等金属膜,实现了在漂珠表面包覆单层和多层金属膜。其中直接镀银的方法所获得金属膜表面比采用胶体钯活化工艺所获得金属膜表面更加光滑。

引用

页码：241 / 244

页数：4

共 4 条

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