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大功率LED封装的热管理
被引:11
作者
:
程骞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
哈尔滨工业大学(威海)
程骞
机构
:
[1]
哈尔滨工业大学(威海)
来源
:
电子工艺技术
|
2007年
/ 06期
关键词
:
大功率LED;
优化;
ANSYS;
热管理;
D O I
:
10.14176/j.issn.1001-3474.2007.06.010
中图分类号
:
TN312.8 [];
TM923 [电气照明];
学科分类号
:
0803 ;
080801 ;
摘要
:
建立了一种大功率LED照明灯具的实际封装结构,采用ANSYS有限元软件对其进行热分析,得出了其稳态的温度场分布,并通过实际测量与计算得出了原始模型LED的实际节温,在此基础上提出了几种优化方案,分别采用不同的LED封装材料以及不同的铝热沉结构尺寸,并且进行了模拟对比,对其中一种可行性方案进行了参数优化,在经济和效果之间达到了较好的平衡,获得了较好的优化效果。
引用
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页码:311 / 315
页数:5
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[1]
Thermal a-nalysis of LED array system with heat pipe .2 Kim Lan,Choi Jong Hwa,Jang Sun Hoet al. Thermo-chimica acta . 2007
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