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基于X射线的温度测量方法与实验分析
被引:3
作者
:
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
陈树越
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
程荣
机构
:
[1]
常州大学信息科学与工程学院
来源
:
核电子学与探测技术
|
2013年
/ 33卷
/ 05期
关键词
:
X射线成像;
温度测量;
热膨胀;
图像分析;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
O434.1 [X射线];
TP274 [数据处理、数据处理系统];
学科分类号
:
070207
[光学]
;
140102
[集成电路设计与设计自动化]
;
摘要
:
将X射线对物体的成像原理与温度敏感作用机理研究相结合,研究分析了热膨胀对X射线与物质相互作用过程的影响,利用射线强度和图像灰度的关系推导得出在一定温度下物体温度和图像灰度值的关系式,得出高温时穿过物质后的X射线强度比低温时大,从而使得其图像灰度值比低温大的结论,以实现物质内部温度的非接触测量。通过实验验证了该非接触式温度测量方法的可行性。
引用
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页码:633 / 636
页数:4
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