集成电路芯片级的热分析方法

被引：23

作者：

孙静莹

冯士维

李瑛

杨集

张跃宗

机构：

[1] 北京工业大学电子信息与控制工程学院

来源：

微电子学与计算机 | 2006年 / 07期

关键词：

集成电路; 热分析; 功耗;

D O I：

10.19304/j.cnki.issn1000-7180.2006.07.024

中图分类号：

TN406 [可靠性及例行试验];

学科分类号：

140101 [集成纳电子科学];

摘要：

文章在研究分析了集成电路中功耗的主要来源以及温度对集成电路性能的影响后,详细总结了近年来集成电路芯片级的几种热分析方法,并从实际应用角度对这几种方法进行了分析和比较,讨论了各个方法的优点及其适用范围。

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页数：4

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