印刷电路板中环氧树脂热解的ReaxFF反应动力学模拟

被引：16

作者：

刁智俊 ^{[1
]}

赵跃民 ^{[2
]}

陈博 ^{[3
]}

段晨龙 ^{[2
]}

机构：

[1] 不详

[2] 中国矿业大学环境与测绘学院

[3] 不详

[4] 中国矿业大学化工学院

[5] 西北大学化工学院

[6] 不详

来源：

化学学报 | 2012年 / 19期

关键词：

印刷电路板; 热解; ReaxFF; 反应动力学; 环氧树脂;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN41 [印刷电路];

学科分类号：

摘要：

采用ReaxFF动力学方法模拟了非交联固化环氧树脂在不同温度和升温速率下的热解特性.结果表明,含N和含O桥键的断裂是热解的引发反应.观察到H2O的4种主要的生成途径,而这些反应途径都涉及到含羟基的前驱体.当反应温度较低时,H2O为热解的主要产物.而在高温条件下,热解的主要产物为H2,它主要为分子内/分子间脱氢反应和氢自由基的夺氢反应的产物;高温同时促进了含石墨烯结构且分子量较大的碳团簇的形成.除此之外,还观察到了CH4,HCN,NH3和CO等小分子产物.本文用ReaxFF动力学方法模拟所得的气体产物以及含类似石墨烯结构的碳团簇与实际实验结果一致,说明ReaxFF动力学方法能为从分子水平上研究有机物高温热解反应提供了一种有效的途径.

引用

页码：2037 / 2044

页数：8