非球形导电粒子与绝缘体复合材料的介电增强研究

被引：9

作者：

江平开

王宗光

王寿泰

徐传骧

刘辅宜

机构：

[1] 上海交通大学复合材料研究所

[2] 西安交通大学电气绝缘研究所

来源：

复合材料学报 | 1997年 / 03期

关键词：

复合材料，介电常数，集结，导电粒子，绝缘体;

D O I：

10.13801/j.cnki.fhclxb.1997.03.019

中图分类号：

TB33 [复合材料];

学科分类号：

摘要：

导电粒子掺入到绝缘体中会显著提高其介电常数，理论上这种增强超出了Ｃ－Ｍ方程和其它偶极近似的结果。近来有人［１］引入一种有效集结模型来描述这种增长规律，其中对于非球形导电粒子的影响引入一个形状因子ｕ０来描述，但他们都是把绝缘体作为基体来处理。本文的目的在于采用对等来处理这种介质，像文献［２］一样来修正Ｄ－Ｊ方程，同时与铜、铝微粒掺入聚乙烯中的实验规律进行了比较，微观分析了微粒的形貌和分布，得到与理论相符合的结果

引用

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