两端固支多层梁吸合电压的解析模型

被引:3
作者
戎华
黄庆安
聂萌
李伟华
机构
[1] 东南大学MEMS教育部重点实验室,东南大学MEMS教育部重点实验室,合肥工业大学理学院,东南大学MEMS教育部重点实验室南京,南京,合肥,南京
关键词
两端固支多层梁; 能量法; 挠度; 吸合;
D O I
暂无
中图分类号
TN402 [设计];
学科分类号
080903 ; 1401 ;
摘要
运用能量法分析了两端固支多层梁在静电作用下的弯曲情况及发生吸合现象时 ,梁中央的归一化位移 β和对应的吸合电压 VPI,得到了 β和 VPI的解析表达式 .用 Coventor软件中的 Co Solve EM模块进行了模拟 ,结果表明该解析模型具有较高的精度
引用
收藏
页码:1185 / 1189
页数:5
相关论文
共 4 条
[1]  
Microsystem design. Senturia S D. . 2001
[2]  
Micromachined devices for wireless communications. Nguyen C T C. Proceedings of Tricomm . 1998
[3]  
New methods for measuring mechanical properties of thin films in micromaching: beam pull -in voltage(VPI ) method and long beam deflection ( LBD) method. Zou Q,Li Z,Liu L. Sensors and Actuators . 1995
[4]  
DC-20GHz RF MEMS switch. Zhu Jian,Lin Jinting,Lin Liqiang. The Chinese Journal . 2001