水分胁迫下玉米叶片光合限制因素分析

被引：4

作者：

徐世昌

戴俊英

沈秀瑛

王莲芝

陈军

张毅

机构：

[1] 沈阳农业大学农学系

[2] 沈阳农业大学农学系沈阳

[3] 沈阳

[4] 沈阳中国农业博物馆资源室

来源：

玉米科学 | 1993年 / 02期

关键词：

玉米; 光合强度; 气孔因素; 非气孔因素; 水分胁迫;

D O I：

10.13597/j.cnki.maize.science.1993.02.019

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

玉米生育中后期土壤干旱7天,叶片的光合速率和气孔导度下降,叶内CO2浓度增加.轻度胁迫时,气孔限制值增大,尔后下降。表明水分胁迫下光合下降存在着由气孔因素限制向非气孔因素限制的转变过程.在轻度胁迫时,光合下降主要是气孔因素限制,同时亦存在非气孔因素的限制,这通过水分胁迫下叶绿体光合放氧速率、Hill反应和叶绿素含量下降得到证实,并亦说明叶绿体光合的降低是光合非气孔因素限制中的主要限制因素。

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页码：63 / 66

页数：4

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