SMA同轴封装高速光电探测器

被引：2

作者：

张永刚，程宗权，蒋惠英

机构：

[1] 中国科学院上海冶金研究所微电子学分部

来源：

半导体光电 | 1995年 / 01期

关键词：

光电探测器，通信，封装，瞬态响应;

D O I：

10.16818/j.issn1001-5868.1995.01.014

中图分类号：

TL814 [半导体探测器（晶体探测器）];

学科分类号：

082704 ;

摘要：

采用自制ＳＭＡ同轴管壳和普通ＴＯ－１８管壳对同型同批的ＩｎＧａＡｓＰＩＮ光电探测器芯片进行了封装，并用自建测试系统对其Ｃ－Ｖ特性和瞬态特性进行了测试比较，结果表明：与普通ＴＯ－１８管壳封装相比，ＳＭＡ同轴管壳封装器件电容减少了约０．４ｐＦ，上升时间ｔｒ由８５ｐｓ减至２５ｐｓ以下，半高全宽ＦＷＨＭ由２１０ｐｓ减至８５ｐｓ，等效－３ｄＢ带宽增至６ＧＨｚ以上，瞬态特性显著改善。

引用

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