成型工艺条件对彩釉砖坯体导热系数的影响

被引：5

作者：

吴清仁

文壁璇

曾令可

机构：

[1] 华南理工大学

来源：

硅酸盐通报 | 1991年 / 03期

关键词：

导热系数; 彩釉砖坯体; 陶瓷工学;

D O I：

10.16552/j.cnki.issn1001-1625.1991.03.009

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

本文探讨了成型工艺条件对彩釉砖坯体导热系数的影响.试验结果表明:对于化学组成相同的彩釉砖坯体,在室温时其导热系数随着压力和含湿率的增大而非线性地增大.

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共 2 条

[1] 彩釉砖导热系数与温度关系的研究 [J].

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骆健庭 ;

颜约俊 .

硅酸盐通报, 1990, (03) :51-57

[2] 含湿建筑材料的导热系数 [J].

王补宣 ;

王仁 .

工程热物理学报, 1983, (02) :146-152