铜粉的改性及其在聚氨酯基低红外发射率复合涂层中的应用

被引：6

作者：

余慧娟

徐国跃

罗艳

邵春明

谭淑娟

机构：

[1] 南京航空航天大学材料科学与技术学院

来源：

复合材料学报 | 2009年 / 26卷 / 04期

基金：

国家自然科学基金重大研究计划;

关键词：

铜粉; 偶联剂; 复合涂层; 发射率; 力学性能; 耐腐蚀性能;

D O I：

10.13801/j.cnki.fhclxb.2009.04.029

中图分类号：

TG174.4 [金属表面防护技术];

学科分类号：

摘要：

使用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)作为偶联剂,对铜粉(Cu)进行了表面化学改性;研究了采用不同偶联剂浓度改性Cu粉时对50%Cu/聚氨酯(PU)复合涂层力学性能、红外发射率、耐腐蚀性能的影响,并对其影响机制进行了分析。结果表明:经过改性后,硅烷偶联剂接枝于Cu粉表面。与未改性样品比较,适当硅烷偶联剂浓度改性的50%Cu/PU涂层在8～14μm波段的红外发射率仍然保持很低(0.1);涂层力学性能有较大的提高,附着力从2级增加到1级,铅笔硬度由4 H增加到6 H,两者均达到最高级;在保持涂层红外发射率不变的前提下,涂层耐碱、酸、盐时间分别从1、50、10 h改善到90、60、50 h;分析认为Cu粉的改性改善了其与聚氨酯界面的相容性及涂层致密性。

引用

页码：74 / 78

页数：5

共 11 条

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