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电镀非晶态合金展望
被引:9
作者
:
吴载昌
论文数:
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引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华通开关厂高级工程师
吴载昌
机构
:
[1]
上海华通开关厂高级工程师
来源
:
材料保护
|
1990年
/ Z1期
关键词
:
电镀//非晶态合金;
D O I
:
10.16577/j.cnki.42-1215/tb.1990.z1.022
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
参照熔融法制备非晶态复层的方法,用铁、铯、铬等基表元素与磷、硼、碳、硫、钼、钨等元素共沉积,可获得强度、硬度、韧性和耐蚀性能优异的镀层,电镀非晶态合金是当前亟待开发的新工艺。
引用
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页码:71 / 74+8 +8
页数:5
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