Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料

被引：125

作者：

孟桂萍

机构：

[1] 山西省分析测试中心山西太原

来源：

关键词：

无铅焊料; 微电子组装; 环境保护;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN305 [半导体器件制造工艺及设备];

学科分类号：

080508 [光电信息材料与器件];

摘要：

随着微电子组装技术的发展 ,研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn -Pb焊料已成为近年来的研究热点。介绍了目前最常见的Sn -Ag、Sn -Zn和Sn -Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn -Pb焊料的性能进行了比较

引用

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