渗硼层疏松的影响因素及产生机制

对渗硼用钢、渗硼剂、渗硼工艺等因素对渗硼层疏松的影响进行了试验研究,并利用SEM二次电子形貌分析和波谱分析,探讨了疏松孔洞的形成机制及碳在渗层中分布的特点等。结果表明:空位迁移、Si扩散、渗硼气氛原子的进入是形成孔洞的先决条件。渗硼层含有一定碳量,部分疏松(孔洞)内含有球状、块状颗粒物。并据此提出了减少渗硼疏松的途径。