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掺硼和热处理对ZnO压敏电阻的电流稳定性的影响
被引：4
作者：
白铁城
王培英
陈志雄
机构：
[1] 华中工学院固体电子学系
来源：
关键词：
压敏电阻;
电流;
肖特基势垒;
金属-半导体接触;
ZnO;
掺硼;
D O I：
10.14106/j.cnki.1001-2028.1984.06.004
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
本文研究了ZnO压敏电阻在交流和直流电压的长期作用下,漏电流的蠕变规律、Ⅴ-Ⅰ特性的变化以及热激活电流;在肖特基势垒热电子发射导电模型的基础上,分析了ZnO压敏电阻小电流性能的蜕变机制。从理论到实验研究了不同配方和工艺以提高ZnO压敏电阻的电流稳定性的方法。结果认为:适量的掺硼和适当的热处理工艺,都能改善ZnO压敏电阻的电流稳定性,而热处理方法更容易得到好的效果,同时也提出了上述方法对大电流性能可能带来的影响。
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