涂覆扩散型SrTiO3基陶瓷晶界叠加势垒模型

根据涂覆扩散型ＳｒＴｉＯ３基陶瓷的晶界结构特点、热扩散分布与压敏电压的关系，提出了两晶粒之间的ｎ－ｎ′－ｉ－ｎ′－ｎ的物理模型以及晶界叠加势垒模型。以此模型推导了晶界势垒高度与扩散层深度的公式，对实验数据、晶界势垒高度及其在晶界的分布进行了模拟，其结果明确地说明了扩散层深度增加，晶界势垒高度提高，从而ＶｌｍＡ提高，并证明了叠加势垒模型比Ｓｃｈｏｔｔｋｙ势垒模型更加合理。