银粉浆料的研究进展及发展趋势

被引：24

作者：

张玉红

严彪

机构：

[1] 同济大学材料科学与工程学院

来源：

金属功能材料 | 2012年 / 19卷 / 05期

关键词：

电子浆料; 银浆; 玻璃相; 应用;

D O I：

10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.2012.05.009

中图分类号：

TB383.1 [];

学科分类号：

摘要：

本文介绍了广泛用于电子行业的电子浆料的国内外研究现状,并着重讨论了银浆料的组成相:银粉的制备方法及其对浆料的影响;玻璃相的组成对银浆性能的影响以及添加物对银浆性能的影响。并介绍了电子浆料的应用前景及发展趋势。

引用

页码：36 / 40

页数：5

共 10 条

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