烧结工艺对TiB2增强铜基复合材料性能的影响

被引：43

作者：

董仕节

史耀武

雷永平

机构：

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来源：

西安交通大学学报 | 2000年 / 07期

关键词：

复合材料; 铜合金; TiB2; 性能;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB331 [金属复合材料];

学科分类号：

080505 [复合材料];

摘要：

利用机械合金化Cu(Ti,B)过饱和固溶体在真空加压烧结炉中进行加压烧结 ,制备了TiB2增强铜基复合材料 .对TiB2 增强铜基复合材料烧结工艺和性能的研究结果表明 :TiB2 增强铜基复合材料的最佳烧结工艺是烧结温度为 890℃、烧结压强为 50MPa、保温和加压时间为 2 5h .TiB2增强铜基复合材料的硬度随TiB2 含量的增加有所提高 ,导电率随TiB2 含量的增加有所下降 ,软化温度基本保持在 90 0℃左右 .

引用

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