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金属基电子封装复合材料的研究现状及发展
被引：35
作者：
喻学斌
吴人洁
张国定
机构：
[1] 上海交通大学
来源：
关键词：
金属基复合材料;
电子封装;
热物理性能;
D O I：
暂无
中图分类号：
TB331 [金属复合材料];
学科分类号：
0805 ;
080502 ;
摘要：
阐述了金属基复合材料用于电子封装领域的优点及其重要意义,综述了该研究方向最新研究现状,归纳了金属基电子封装复合材料制造方法,指出了未来研究方向。
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