基于Ansys的大功率IGBT模块内部传热研究

被引：39

作者：

郑军 ^{[1
,2
]}

王晓宝 ^{[2
]}

关艳霞 ^{[1
]}

机构：

[1] 沈阳工业大学

[2] 江苏宏微科技有限公司

来源：

电力电子技术 | 2011年 / 45卷 / 01期

关键词：

大功率模块; 热阻; 绝缘栅双极晶体管;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN322.8 [];

学科分类号：

摘要：

采用Ansys软件对大功率IGBT模块内部的传热机理进行分析研究,观察其对应不同功率等级下的IGBT内部传热情况,最后通过IGBT芯片到铜基板底面的不同温度来计算芯片的结壳热阻。对IGBT模块的热性能进行预评估,以便更好地为设计人员提供设计方案的依据。而且以搭建的实验平台为基础,测得一系列实验数据,并与仿真模型的结果进行比较,结果表明两者具有很好的一致性。在对流情况下,当大功率模块内的IGBT芯片结温达到约92℃时,功率器件的发热量约为121 W,而大功率模块内的结壳热阻为0.2℃/W。

引用

页码：104 / 105

页数：2