学术探索
学术期刊
新闻热点
数据分析
智能评审
立即登录
复合粉末在电触头材料中的应用
被引:2
作者
:
杨志远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
桂林电器科学研究所
杨志远
机构
:
[1]
桂林电器科学研究所
来源
:
电工合金文集
|
1990年
/ 01期
关键词
:
电触头材料;
Ag;
Ni;
触头;
金属层;
导电材料;
复合粉末;
抗熔焊性;
D O I
:
10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.1990.01.008
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
本文简述了复合粉末用于Ag—Ni系电触头材料作添加剂,可以改善Ag—Ni系电触头的抗熔焊性;用于Cu—Ni系电触头可以代替Ag—Ni电触头在小容量电器中使用,而大大节约贵金属白银,用于Ag—W系电触头可以降低接触电阻,从而降低触头温升。可见复合粉末在电触头材料制造中有着广阔的前景,值得深入研究和采用。
引用
收藏
页码:34 / 36
页数:3
相关论文
未找到相关数据
未找到相关数据