铜合金引线框架材料的发展

被引：77

作者：

赵冬梅

董企铭

刘平

金志浩

黄金亮

机构：

[1] 西安交通大学材料学院

[2] 洛阳工学院材料系

[3] 西安交通大学材料学院西安洛阳工学院材料系

[4] 洛阳副教授

来源：

材料导报 | 2001年 / 05期

关键词：

铜基合金; 强化; 导电率;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

摘要：

介绍了国内外铜合金框架材料研究、生产现状,叙述了开发高强、高导铜合金的基本原理及制备方法,并对国内外高强、高导铜合金的研究和开发应用情况进行了综述,同时评述了铜合金引线框架材料的发展动向。

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