光学材料磨削加工亚表面损伤层深度测量及预测方法研究

被引：32

作者：

王卓

吴宇列

戴一帆

李圣怡

机构：

[1] 国防科学技术大学机电工程与自动化学院

来源：

基金：

国家自然科学基金重点项目;

关键词：

光学材料; 磨削; 亚表面损伤; 印压; 磁流变抛光;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG580.6 [磨削加工工艺];

学科分类号：

080101 [一般力学与力学基础];

摘要：

针对光学材料磨削加工引入的亚表面损伤层,综合使用磁流变抛光斑点技术和HF差动化学蚀刻速率法测量亚表面裂纹层深度和亚表面残余应力层厚度。建立了亚表面裂纹层深度与表面粗糙度间关系的理论模型,以实现亚表面裂纹层深度的准确预测,并通过分析亚表面裂纹尖端应力场,预测了亚表面裂纹尖端塑性层厚度。

引用

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