硅基热沉大功率LED封装阵列散热分析

被引：4

作者：

张靖 ^{[1
]}

钟冬梅 ^{[2
]}

王培界 ^{[1
]}

王品红 ^{[1
]}

机构：

[1] 不详

[2] 重庆光电技术研究所

[3] 不详

[4] 重庆邮电大学光电工程学院

[5] 不详

来源：

半导体光电 | 2011年 / 04期

关键词：

大功率LED; 热传导; 热分析; Solidworks;

D O I：

10.16818/j.issn1001-5868.2011.04.012

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

为求解硅基热沉大功率LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用Solidworks建立了2×2封装阵列的三维模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各部分的温度值,并对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

引用

页码：495 / 497+520 +520

页数：4