基于EDA技术的电路容差分析方法研究

被引：19

作者：

石君友

康锐

机构：

[1] 北京航空航天大学工程系统工程系

来源：

北京航空航天大学学报 | 2001年 / 01期

关键词：

电路; 容限分析; 仿真; 可靠性;

D O I：

10.13700/j.bh.1001-5965.2001.01.032

中图分类号：

TN702 [设计、分析、计算];

学科分类号：

摘要：

论述了容差分析技术的基本原理 ,提出了以EDA(ElectronicDesignAutomation ,电子设计自动化 )软件PSpice为基础进行电路容差分析设计的技术方案 ,详细阐述了蒙特卡罗分析、最坏情况分析的方法 ,研究了电路参数偏差、温度效应和退化效应等 3个方面的容差分析 ,并以实例分析证明了该方案的可行性 .

引用

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