电子设备热分析软件应用研究

被引：106

作者：

方志强

付桂翠

高泽溪

机构：

[1] 北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系北京,北京,北京

来源：

北京航空航天大学学报 | 2003年 / 08期

关键词：

热分析; 温度场; 电子产品可靠性; 电子设备; 热模型;

D O I：

暂无

中图分类号：

TP319 [专用应用软件];

学科分类号：

081205 [计算机软件];

摘要：

应用热分析技术 ,能在产品的设计阶段获得其温度分布 ,从而优化设计 ,提高产品可靠性 .介绍了现在流行的电子设备热分析软件 ,阐述了电子设备热分析软件在应用中面临的一些问题 ,并结合一简单实例 ,展示了电子设备热分析的全过程 ,对热分析软件应用中的部分难题提出了解决方案 .结果表明 :妥善处理好主要问题 ,则能够达到较高的热分析精度 ,满足工程需求

引用

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