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SOC芯片的可测试性设计与功耗优化
被引:4
作者
:
陈志强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京工业大学嵌入式系统重点实验室
陈志强
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
林平分
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
任威丽
机构
:
[1]
北京工业大学嵌入式系统重点实验室
来源
:
电子科技
|
2012年
/ 08期
关键词
:
可测试性设计;
低功耗设计;
故障覆盖率;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN47 [大规模集成电路、超大规模集成电路];
学科分类号
:
140101
[集成纳电子科学]
;
摘要
:
介绍了数字集成电路可测试性设计与测试覆盖率的概念,针对一款电力网通信芯片完成了可测试性设计,从测试的覆盖率、功耗等方面提出了优化改进方案,切实提高了芯片的测试覆盖率,缩减了测试时间和成本,降低了测试功耗,同时保证了芯片测试的可靠性,最终使芯片顺利通过量产测试。
引用
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页码:23 / 25
页数:3
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数字集成电路测试优化[M] 李晓维; 韩银和; 胡瑜; 李佳; 著 科学出版社 2010,
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