TC4钛合金在慢速率形变下的银脆行为

利用慢应变速率拉伸试验（ＳＳＲＴ）并结合断口分析，研究了镀银方式、镍阻挡层、表面压应力和温度等因素对ＴＣ４钛合金固态银致脆（ＳＳＩＥ）行为的影响，并对ＳＳＩＥ机制进行了理论分析。结果表明，在２８×１０－６·ｓ－１慢速率提伸条件下，ＴＣ４于３５０℃以上表现出较显著的ＳＳＩＥ敏感性，ＳＳＩＥ下限温度约为２８０℃。银与ＴＣ４表面紧密结合是产生ＳＳＩＥ的必要条件。电镀（ＥＰ）银可引起ＴＣ４氢脆（ＨＥ）和ＳＳＩＥ双重破坏作用。镍阻挡层对ＴＣ４的ＳＳＩＥ裂纹萌生有一定抑制作用。ＴＣ４合金ＳＳＩＥ过程速率由银在裂纹表面自扩散速率与裂尖氧化膜破裂速率的相对大小决定。