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多芯片组件的热管理
被引：1
作者：
方次尹
机构：
[1] 中国航空工业总公司第３０３研究所
来源：
关键词：
多芯片组件，热管理，散热，导热材料，传热系数;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN305.94 [封装及散热问题];
学科分类号：
1401 ;
摘要：
较详细地介绍了二维和三维多芯片组件的几种冷印方法，给出了导热计算公式；并提出了热设计的若干问题。
引用
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页数：8
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