两种铜基触头材料的电弧侵蚀性能研究

被引：20

作者：

孙财新 ^{[1
,2
,3
]}

王珏 ^{[1
,2
]}

严萍 ^{[1
,2
]}

机构：

[1] 中国科学院电工研究所

[2] 中国科学院电力电子与电气驱动重点实验室

[3] 中国科学院研究生院

来源：

高压电器 | 2012年 / 48卷 / 01期

关键词：

电接触材料; 熔渗法; CuCr50; 电弧法; CuCr45; 电弧侵蚀; 形貌特征;

D O I：

10.13296/j.1001-1609.hva.2012.01.018

中图分类号：

TM24 [导电材料及其制品];

学科分类号：

摘要：

电接触材料在工作过程中会受到机械磨损、环境腐蚀及电弧侵蚀,其中,电弧侵蚀对电接触材料影响最大,它是影响接触材料的电寿命和可靠性的最重要因素。笔者对采用熔渗法制备的CuCr50与电弧法制备的CuCr45电接触材料分别进行DC 50 V,20、30、40、50 A的电接触试验,并通过扫描电镜观察材料在电弧侵蚀后的形貌,对这两种材料在直流、阻性负载条件下的电弧侵蚀特征进行对比研究。结果表明,CuCr45与CurCr50在DC 50 V,20、30、40、50 A条件下,材料都由阳极向阴极转移;之后归纳出电弧侵蚀后两种材料的表面形貌特征,最后分析了两种材料的燃弧能量与熔焊力。

引用

页码：82 / 89

页数：8

共 12 条

[1]

电器电弧理论.[M].王其平编著;.机械工业出版社.1991,

[2]

金属的晶界与强度.[M].宋余九编;.西安交通大学出版社.1987,

[3]

真空开关理论及其应用.[M].王季梅主编.西安交通大学出版社.1986,

[4] 真空断路器触头熔焊性能的研究综述 [J].