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[1]
集成电路局部缺陷及其相关的功能成品率和电迁徙问题的研究.[D].姜晓鸿.西安电子科技大学.1998, 01
基于丢失手缺陷的IC互连线失效评估新模型
被引：1
作者：
赵天绪
段旭朝
姜晓鸿
机构：
[1] 宝鸡文理学院数学系
[2] 宝鸡文理学院物理系
[3] 西安电子科技大学应用数学系
来源：
关键词：
丢失物缺陷;
电迁移;
失效估模型;
D O I：
10.13467/j.cnki.jbuns.2002.01.035
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
摘要：
在分析现有的集成路互连线失效评估模型的基础上 ,提出了一种考虑丢失物缺陷影响的IC互连接线电迁移损失新模型 .在 IC电路设计中 ,这种新模型可用于估计与丢失物缺陷及其它因素有关的 IC互连线电迁移损失
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