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结霜过程的变密度分析
被引:5
作者
:
童钧耕,杨志斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海交通大学
童钧耕,杨志斌
机构
:
[1]
上海交通大学
来源
:
低温工程
|
1996年
/ 02期
关键词
:
结霜,变密度分析,传质;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TB611 [];
学科分类号
:
0807 ;
080705 ;
摘要
:
采用分子扩散模型对结霜过程进行数学描述。在支配方程推导及求解过程中,采用了霜层变密度分析并引入了据试验数据拟合的传质系数。计算结果表明,霜层厚度及霜层密度,与试验数吻合较好。
引用
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页码:14 / 18
页数:5
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